深圳创鑫兴电子科技有限公司

    普通使用

    手机以及打印机背光灯和指示灯

    LCD、开关、标志的平面背景灯
品质:

    QC 080000/ISO 9001/TS-16949/OHSAS 18001/ISO14001

    Green Partner/IECQ/ISO/ISO&TS/OHSAS/SA

    八国安规、美国黄卡等

RoHS检测：

    亿光致力于符合环保减废的生产过程及产品，依照禁止在新设备中使用铅、水银、镉等有害物质的《欧盟危害物质禁用指令》(European Union Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances, RoHS)。

 请遵从以下的使用方法以保护SMD LED产品.

1.清洁

不要使用不明化学液体清洗SMD LED:不明的化学液体可能会损坏SMD LED.当必要清洗时,把SMD LED沉浸在酒精里,在正常的室温下少于1分钟并且自然干燥15分钟,然后才开始使用.

2.防潮湿包装

为避免产品在运输及储存中吸湿,SMD LED的包装是用防潮的铝包装袋包装,并且包装袋里面含有干燥剂(有的店家还会放湿度卡),干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度(湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度).

3.储存

a.包装袋密封后贮存在条件为温度<40℃,湿度<90%RH,保存期为12个月.当超过保质期时,需要重新烘烤.

b.在开包装之前,请先检查包装袋有无漏气,如果有漏气现象,请重新烘烤后再使用.

c.开封后请在以下条件使用:温度<30℃、湿度<60%RH,以下;如果使用时间超出24小时,须做以下烘烤处理才可使用.

d.烘烤条件:产品在烘箱在温度为70℃±5℃;相对湿度≤10%RH,时间:24小时.

e.从包装袋中拿出产品再烘烤.在烘烤的过程中不能打开烤箱门.

4.焊接

A:手工焊接作业

a.使用的烙铁必须少于25W,烙铁温度必须保持在低于315℃,焊接时间不能超过2秒.

b.烙铁不能接触到环氧树脂部分.

c.当焊接好之后,要让它冷却下来到温度低于40℃才可以包装.

 B:回流焊接作业

-过回流焊M8系列的温度曲线请参考以下:

焊接剂:有铅锡                      焊接剂:无铅锡

温度上升斜率=4℃/s             温度上升斜率=4℃/s

预热温度= 100℃ ～150℃           预热温度= 150℃ ～200℃

预热时间= 100s                预热时间= 100s

温度下降斜率为6℃/s           温度下降斜率为6℃/s

峰值温度= 230℃               峰值温度= 250℃

在峰值温度±5℃时间不能超过10s    在峰值温度±5℃时间不能超过10s

超过183℃的温度的时间不能超过80s. 超过217℃的温度的时间不能超过60s