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片式多层陶瓷电容器(MLCC)是适用于表面贴装技术的小尺寸、高比容、高精度陶瓷介质电容器，可贴装于印刷线路板，混合集成电路基片，有效地缩小电子信息终端产品的体积和重量，提高产品可靠性，顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向。

贴片电容主要应用的领域包括家用电器
(LCD电视、空调、冰箱等)、通讯(手机、交换机、服务器、移动通讯等)、IT(NB/PC电脑及周边、网络产品、MONITOR、PRINTER、DSC、DVC、HDD、DVD刻录机等)、汽车电子等等。

多层片状陶瓷电容器(通称贴片电容)是目前用量比较大的常用元件，一般来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。贴片电容规格： 容量：0.1PF PF              1UF=1000NF=1000000PF             3位数的容量数值表示法：比如104一位的数字4代表前面两位数10后面有4个0，           104=100000PF 470=47PF  225=2200000PF  107=PF   体积： 2220    误差：±0.1PF(B档)±0.25PF(C档)  ±0.5PF(D档)  ±1%(F档)             ±5%(J档)  ±10%(K档)  ±20%(M档)  +80%-20%(Z档)             B、C、D级误差适用于容量≤10pF的产品 材质：COG (NPO)  X5R  X7R  Y5V  Z5U 等等电压：4V  6.3V  10V  16V  25V  50V  63V  100V  200V  250V  400V           500V  630V  1000V  2000V  3000V  5000V                                      品牌：TDK  muRata村田  FH风华  SAMSUNG三星  YAGEO国巨 WALSIN华新           HEC禾伸堂  AVX&Kyocera京瓷  TAIYO太诱  CCT辰远  UTC等等