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回流焊:
焊膏中的助焊剂含有卤素物质和作为活化剂的有机酸。
强酸性助焊剂会腐蚀电容器并降低其性能。
安装后请检查电容器的质量。
3.洗涤
1.请使用实际清洁设备和条件对电容器进行评估，以确认质量，
并选择清洗溶剂。
2.不适当的清洁可能会留下残留的焊剂或其他异物，导致材料变质
电容器的电气特性和可靠性。
4.涂层
1.在固化过程中，由于树脂的热收缩应力，电容器可能会出现裂纹。
应力受树脂量和固化收缩的影响。选择固化收缩率低的树脂。
涂层树脂或成型树脂与电容器之间热膨胀系数的差异
可能导致电容器损坏和劣化，如裂纹或剥落，并导致劣化
绝缘电阻或电介质击穿。
选择热膨胀系数尽可能接近电容器热膨胀系数的树脂。
硅树脂可用作下涂层，以缓冲应力。
2.选择吸湿性较低的树脂。
在高湿度条件下使用吸湿树脂可能会导致绝缘电阻劣化
电容器的特性。环氧树脂可用作吸湿性较低的树脂。
3.涂层材料中含有卤素系物质和有机酸，芯片腐蚀
由涂料的种类决定。不要使用强酸型。
.PCB设计
1.图案表格须知
1-1. 与引线组件不同，芯片组件安装后容易受到弯曲应力的影响
直接在基板上。
它们对机械应力和热应力也比含铅部件更敏感。
过多的焊料圆角高度会使这些应力成倍增加，并导致芯片开裂。

在设计基板时，应考虑接地模式和尺寸，以消除这种可能性
多余的焊料圆角高度。
1-2. 由于应力，PCB热膨胀/收缩可能导致芯片开裂
根据PCB材料和结构的不同，芯片上的芯片不同。当热膨胀系数
用于安装的电路板与芯片之间存在很大差异，这将导致芯片因以下原因开裂：
热膨胀和收缩。当电容器安装在氟树脂印刷电路上时
板或单层玻璃环氧板上，也可能因相同原因导致芯片开裂。
1-3. 如果你用较小的电容器代替，你不仅要考虑土地的大小变化，还要考虑。
更改配线宽度、配线方向和cop